连续入股年代半导体、行芯科技 大基金一再出资担任“耐性本钱”

  近来，国家集成电路工业出资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)一再出手。12月5日，大基金二期正式入股株洲中车年代半导体有限公司(下称“年代半导体”)。此前一天，行芯科技产生工商改变，新增大基金二期为股东。

  上海证券报记者整理发现，本年以来，国家集成电路工业出资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)与大基金二期对外出资动作密布，已出资13家半导体企业，触及EDA(电子规划自动化)、半导体材料与设备、芯片制作等半导体工业链多个环节。其间，大基金二期担任主力军。

  值得注意的是，国家集成电路工业出资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)已于本年5月建立，注册本钱高达3440亿元，超过大基金一期、二期注册本钱的总和，有望成为半导体工业新的“耐性本钱”。

  工商登记材料显现，12月5日，年代半导体完结股东改变。株洲市国创田芯创业出资基金合伙企业(有限合伙)、大基金二期等完结战略入股。

  据年代电气此前公告，年代半导体本次增资扩股拟引进大基金二期等26名战略出资者及职工持股渠道株洲芯开展零号企业办理合伙企业(有限合伙)，增资金额为43.278亿元。其间，大基金二期增资3亿元。

  本次增资完结后，年代电气仍为年代半导体操控股权的人，持股77.7771%；株洲芯衔接零号企业办理合伙企业(有限合伙)、株洲市国创田芯创业出资基金合伙企业(有限合伙)、宜兴科产动能年代股权出资合伙企业(有限合伙)、长沙上汽嘉贝诺创业出资合伙企业(有限合伙)、大基金二期则别离持股年代半导体3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份，位居前六大股东之列。

  据介绍，年代半导体致力于功率半导体研制与工业化，渐渐的变成了国内功率半导体范畴有突出贡献的公司，形成了IGBT、SiC、IGCT、晶闸管等功率半导体芯片规划、工艺、制作、封测等完好工业链，产品大范围的应用于交通与动力等范畴。2023年运营收入超36亿元，净利润大幅度提高，在轨交、电网、风电等范畴市占率国内榜首，新动力轿车、会集式光伏、高端工控等范畴市占率国内前三，成为中车变革开展速度最快的战略性新鼓起的工业之一。

  年代电气表明，年代半导体本次增资扩股的施行，有利于处理功率半导体工业高质量开展的资金需求，有利于加深工业战略合作和有用鼓励中心主干职工，逐渐提高运营生机与效益，促进年代半导体中心竞争力迈上新台阶，支撑公司长时间开展战略。

  据发表，大基金一期建立于2014年9月，注册本钱987.2亿元。大基金二期建立于2019年10月，注册本钱2041.5亿元。

  数据显现，到现在，大基金一期与二期本年已出资鸿芯微纳、年代半导体、行芯科技、芯联微电子等13家半导体企业。

  详细来看，EDA方面，12月4日，行芯科技产生工商改变，新增大基金二期为股东，其持有行芯科技7.27%股份。这也是继出资九同方微电子和全芯智造后，大基金二期本年出资的又一家EDA企业。

  揭露材料显现，行芯科技建立于2018年6月，是一家具有彻底自主知识产权的EDA企业，致力于研制职业抢先的Signoff东西链，以突破性的Signoff技能助力客户完成更优的功耗、功能和面积方针，促进芯片规划和制作的协同与立异并赋能工业开展。

  在本年9月，同为EDA厂商的鸿芯微纳也产生了工商改变，大基金一期认缴鸿芯微纳近5亿元出资额，持股票份额38.74%。

  在半导体材料与设备方面，大基金二期出资了晋科硅材料、新松半导体等企业。其间，晋科硅材料建立于2024年7月，注册本钱55亿元，是沪硅工业出资建立的部属公司。大基金二期认缴出资15亿元，持股27.27%。此外，太原市财政局经过旗下的太原市汾水本钱办理有限公司认缴出资12亿元，持股21.82%。

  芯片制作方面，本年7月，大基金二期出资了芯联微电子，认缴出资金额达21.55亿元，持股24.77%。

  揭露材料显现，芯联微电子是重庆当地打造的一家12英寸高端特征集成电路工艺线月在重庆注册建立，集合55nm至28nm技能节点，规划总产能为4万片/月，其间一期产能为2万片/月，主要是做车用主控与MCU、电源办理与驱动、射频等芯片研制、出产和出售，包括商用飞机、轨道交通、工业操控、医疗电子等范畴。

  本年新建立的大基金三期，注册本钱到达3440亿元，在其股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资算计占三分之一，当地国资股东部队则会集在北京、上海以及广东(含深圳市)，对应国内三大集成电路集合区。比较前两期，大基金三期更具“耐性”，设置了更久的运营年限，从一、二期的10年延长到15年。