制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

发布时间： 2024-01-17 栏目：视镜系列

  新思科技宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业与信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...

  陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材大多数都采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成...

  CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:...

  从结构图中看出，si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面Au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜（P欧姆电极）、GaN外延层、粗化表面和Au电极。这种结构芯片电流垂直分布，衬底热导...

  LED 的封装技术其实就是借鉴了传统的微电子封装技术，但LED 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺最重要的包含封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及...

  第92届中国电子展的展位销售有多火爆，你知道吗？截止到目前，60%以上面积已被抢订，预计展位招商工作将提前完成。仅余少量展位，还在犹豫的你们，错过就要再等一年。...

  Arm此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工艺，对比上代性能提升35％，能效提升40％，机器学习性能提升4倍。Arm宣称，2020年的5nm Hercules核心的计算性能相比2016年...

  集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这...

  引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高；与塑封料的粘结性不好，会导致分层及别的形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外，引线框架的设计也...

  普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中，芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片工艺流程中对芯片起支撑作用，同时也是器件散热的良好...

  在LED密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的热扰动，连接强度还应足够强，以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关键。第一个步骤是高度精...

  操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响；...

  台积电3nm建厂投资案跨出重要一步，环保署昨天初审通过「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，该案主要是科技部因应台积3nm厂资本预算提出环境差异分析报告。台积预...

  作为紫光集团从“芯”到“云”战略中芯片板块的重点发展趋势，深圳市紫光同创电子有限公司的发展得到了紫光集团的重点扶持。近日，在紫光集团的大力扶持下，国内FPGA有突出贡献的公司--紫光同创...

  随着5G网络试点的推进，5G标准和5G芯片能否跟上商用的发展，显得很关键。最近，华为公司在这两方面都有所动作。在日前刚刚结束的OIF （Optical Internetworking Forum） 2018年第三季度会议上...

  深圳华强聚丰电子科技有限公司旗下一站式元器件电商华强芯城今日宣布与聚洵半导体科技（上海）有限公司（简称聚洵Gainsil） 达成合作，华强芯城成为聚洵的互联网分销合作伙伴。双方将致...

  在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料（镀银支架和导电银胶）和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发...

  Cache on Board（板上集成缓存）（Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：（chip On board）被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯...

  在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺技术要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用...

  封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、...

  产品的质量的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提升了生产量的同时...

  在实际应用过程中， 根据实验的要求， 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中，要考虑到大功率LED 散热的因素，本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过...

  功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要解决的问题还有很多，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在 50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的...

  8月13日，台积电董事会批准了一项约44.88亿美元的资本预算，用于兴建厂房扩充产能，此外，台积电还聘任黄汉森博士为副总经理。黄汉森将担任技术探讨研究部门（Corporate Research）主管，直接向资...

  美国总统特朗普当地时间8月13日在纽约州德拉姆堡的陆军基地签署了总额达7160亿美元的2019年国防授权法案。法案强化了美国外国投资委员会（CFIUS）的功能。法案要求美国外国投资委员会更加...

  编者按：LED 照明是一个理想的 DIY 项目：有趣、有满足感并且最终还有用。本系列文章包含两个部分，第 1 部分介绍了怎么来实现柜下照明。本文为第 2 部分，将介绍如何更换微波炉照明以匹配色...

  我并不缺手电筒，这个只是看到电路就想尝试一下，做出来觉得效果不错就推荐给大家，可以用一节电池驱动几只小功率的白光LED...

  半导体封装设备供应商均华（6640）将于10月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2,176张，其中1,741张，预计明日起採竞价拍卖。 ...

  最近由中国、西班牙和德国组成的研究团队（中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、国防科技大学、西班牙皇家马德里第三大学和德国Paul-Drude固体电子研究所），通过研究证明了利用噪...